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  沈阳宇航多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代
我公司研发生产的亿锐佳FPB轻质墙板是针对现代高层建筑,生态住宅,框架结构和低层建筑而研发生产出来的新型节能墙板,它的诞生标志着墙体材料更新换代取得了一个新的飞跃,它取代了传统的砌块工艺,节能利废以一个
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